专业致力于电子元器件、散热模组等产品散热解决方案
所属分类：产品系列
硅胶导热片是一类传统的界面导热材料，是以硅胶为基材添加金属氧化物等后通过特殊工艺合成。
使用硅胶导热片作为导热材料的优点：
1、垫片柔软、压缩性能好，填缝后打通发热至散热部位间热通道，提升热传递效率，并起到绝缘、减震、吸音、密封等效果；
2、导热系数具可调控性，导热稳定度好；
3、满足设备小型化、超薄化设计要求，厚度适用范围广；
4、具天然粘性，安装、测试可操作性和维修性强。
0769 - 82636161
一、产品清单
| 型号 | STP0K010 | STP0K020 | STP0K030 | STP0K040 | STP0K050 | STP0K060 | STP0K070 | STP0K080 | 测试方法 |
| 颜色 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 目测 |
| 状态 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 目测 |
| 导热系数 （W/(m·K） |
K=1.0 | K=2.0 | K=3.0 | K=4.0 | K=5.0 | K=6.0 | K=7.0 | K=8.0 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) |
T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | ASTM D374 |
| 硬度 （ Shore 00） |
10~60 | 20~60 | 15~60 | 40~70 | 35~80 | 30~70 | 50~70 | 35~70 | ASTM D2240 |
标准尺寸:300*400mm（可依客户要求图形模切、背胶）
定制厚度：0.5~12mm
颜色可调试
硬度可调试
二、使用方法
STP0系列导热填充材料用于发热元器件与散热片或金属底座之间。它们的柔韧性和弹性使其适用填补极不平整表面，使其达到更大的接触面积，将PCB板上元器件的热量传递至金属外壳与散热片，提高元器件的使用性能及寿命。
三、产品应用
u手机通讯设备
u平板、多媒体设备
u台式机、便携式电脑和服务器
uLED照明设备
u印刷电路板组件，外壳连接
u光纤通讯设备
u易碎/脆弱组件，外壳连接
四、储存
室温通风储存。
